チップレットパッケージング市場、2035年までに225億米ドル規模へ拡大予測：SDKI Analytics調査

役立つ社畜リリース

2026.05.24

チップレットパッケージング市場の成長予測

SDKI Analyticsが実施した調査によると、チップレットパッケージング市場は今後大きく成長する見込みです。2025年には約82億米ドルの市場規模でしたが、2035年には約225億米ドルに達すると予測されており、予測期間中の年平均成長率（CAGR）は約10.4%と見込まれています。

この調査の詳細は以下のURLで確認できます。
https://www.sdki.jp/reports/chiplet-packaging-market/590642281

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市場成長の主要因

AIデータセンターの急速な拡大

チップレットパッケージング市場の成長は、主にAIデータセンターの急速な拡大に支えられています。現代のAI学習および推論システムは、非常に高いメモリ帯域幅、低遅延のインターコネクト、そしてマルチダイ統合を必要とします。この需要が、チップレットベースのプロセッサや高度なパッケージング技術への関心を高めています。

米国エネルギー省のデータによると、米国内のデータセンターが消費した電力は、2023年時点で米国の総電力消費量の約4.4%を占めていました。AIの拡大に伴い、この割合は2028年までに6.7%から12%に上昇する可能性があると予測されています。この電力消費量の急増という課題は、エネルギー効率に優れた半導体アーキテクチャ、ひいては高度なチップレットパッケージングソリューションの導入を加速させるでしょう。

EV・自動運転技術の進展

電気自動車（EV）、先進運転支援システム（ADAS）、そして自動運転技術への移行が加速する中、車載用半導体の複雑さも増しています。これらのシステムには、AIプロセッサ、レーダーチップ、LiDAR処理ユニット、高度な電源管理ICなどが不可欠です。

チップレットパッケージング技術を活用することで、車載用半導体メーカーは複数の機能を高性能かつ小型なモジュールへと統合できます。チップレットベースの車載用プロセッサは、優れた熱特性、モジュールとしての拡張性、信頼性の向上、そして製造コストの低減といった多岐にわたる利点をもたらします。

市場セグメンテーション：高性能コンピューティングが牽引

チップレットパッケージング市場は、アプリケーション別に高性能コンピューティング、家電、電気通信、自動車、航空宇宙と防衛に分類されます。これらのうち、高性能コンピューティングセグメントは2026年から2035年の間に35%という最大の市場シェアを占めると予測されています。この成長は、AI、クラウドコンピューティング、ハイパースケールデータセンター、そして科学技術計算ワークロードの急速な拡大によって牽引されるものです。

チップレットパッケージング技術は、単一のパッケージ内に複数のコンピュート、メモリ、およびI/Oダイを異種統合することを可能にします。これにより、HPCシステムにおいてスケーラビリティの向上、レイテンシ（遅延）の低減、そして電力効率の強化が実現されます。米国エネルギー省（DOE）によれば、高性能コンピューティングおよびAIは、科学的発見、国家安全保障、そして先進的な製造業にとって極めて重要な要素とされています。

地域別分析：アジア太平洋地域が主導

地域別の分析では、アジア太平洋地域が予測期間中、42%という圧倒的な市場シェアを占め、年平均成長率（CAGR）は11.2%に達すると見込まれています。これは、同地域における強固な半導体製造基盤に加え、AIインフラやハイパースケールデータセンターの急速な拡大に起因するものです。

さらに、インド、中国、日本、韓国の各国政府は、サプライチェーンの強靭化を図り、海外の半導体エコシステムへの依存度を低減させることを目的として、半導体の製造およびパッケージング能力の強化を推進しています。

日本市場においては、先進的な半導体パッケージング技術への投資拡大や、AIおよびHPC（高性能計算）分野の成長を原動力として、2026年から2035年の間に市場が急速に拡大すると予測されています。複数の報告書によると、日本政府は現在、2nmプロセス半導体や先進パッケージング技術の開発に取り組む企業に対し、多額の補助金を提供しています。