「半導体人材白書2026」が公開、2030年に4万人超不足する半導体人材の課題とインド高度人材活用の可能性を独自分析

役立つ社畜リリース

2026.08.28

日本半導体産業が直面する「4万人超」の人材危機

経済産業省が2026年3月に公表した「2040年の就業構造推計（改訂版）」によると、情報通信業の専門職はAI・ロボット活用やリスキリングの進展を前提に116万人の「余剰」に転じる可能性があるとされています。しかし、AI・ロボット等を現場で使いこなせる人材は依然として不足しており、製造業だけで125万人の不足が見込まれています。

特に日本の半導体産業は、かつて世界シェア50%超を占めていましたが、2020年代初頭には約10％まで低下しました。その後、JASMの稼働やラピダス千歳プロジェクトの始動を背景に、約20年ぶりの大規模な再投資局面を迎えています。電子情報技術産業協会（JEITA）半導体部会の試算では、参加する主要9社だけで今後10年間に少なくとも約43,000人の半導体人材が追加で必要とされており、JASM・ラピダス等の新規投資分を含めると実際の不足数はさらに大きくなると見られています。工場の新設・増強が進む一方で、その計画を実行できる人材を確保・育成できるかが、産業再成長の成否を左右するでしょう。

白書の3つのポイント

本白書では、以下の3つの主要なポイントが示されています。

主要9社だけで、今後10年間に43,000人の人材需要
JEITA半導体部会の試算では、参加する主要9社だけで2030年代に向けて少なくとも43,000人の半導体人材が必要とされています。JASMやラピダスなど新規プロジェクトの需要を含めれば、産業全体の必要人数はさらに拡大する可能性があります。
人材不足は、人数だけでなく構造の問題
半導体業界では30〜40代の中堅エンジニアが薄く、新卒採用と社内育成への依存が強まっています。外資系企業との処遇格差、地方拠点への赴任のハードル、英語で働ける組織体制の不足が重なり、即戦力人材の獲得を難しくしています。
海外高度人材の採用可能性は、工程によって異なる
半導体前工程は日本語による折衝とファブ経験が求められ、後工程は国内採用そのものの需要が限られます。一方、設計・先端R&D・製造DX・先端パッケージは英語で業務を進めやすく、海外高度人材が活躍しやすい領域といえます。

5社への現場ヒアリングで見えた3つの実態

半導体業界の第一線で活躍する5社（大手IDM、材料メーカー、装置メーカーなど）への独自インタビューからは、次のような構造的な課題が共通して浮かび上がりました。

外資系企業と日系企業の処遇格差は1.5〜2倍
外資系は給与・働き方・グローバルキャリアパスの三方で優位に立ち、日系企業からの優秀層の流出が止まりません。
意思決定層の英語対応力に世代間ギャップ
組織の意思決定層が英語に対応しきれず、海外高度人材を受け入れる体制そのものが整っていない企業も少なくありません。
30〜40代の中堅人材が構造的に不足
2000〜2010年代の採用抑制の影響で即戦力層が薄く、新卒採用と社内育成への依存がさらに強まっています。

白書の詳細とTech Japanの取り組み

Tech Japanは、インド工科大学（IIT）をはじめとするインドのトップ理工系大学と提携し、学内で唯一導入されたリクルーティング・プラットフォーム「Talendy Hub」を運営しています。連携大学の卒業年次学生の3人に1人以上、延べ約5万人が登録するデータベースを保有しており、2026年4月には「九州半導体人材育成等コンソーシアム」への参画を決定し、半導体人材の新卒採用支援・中途人材紹介にも取り組んでいます。

本白書は、これらの知見と半導体業界の現役エンジニア・採用担当者への独自インタビューを掛け合わせ、日本の半導体人材需要を地域・工程・職種別に整理したうえで、海外高度人材を採用しやすい領域と条件を分析し、2030年に向けた人材戦略を提言するものです。