サーバー・HPC用ABF基板市場の成長予測
調査レポートによると、サーバーおよびHPC向けABF基板の世界市場は、2025年の12億6,500万米ドルから2032年には37億900万米ドルにまで拡大すると予測されています。この期間における年平均成長率（CAGR）は16.9%と見込まれており、高い成長が期待されています。
ABF基板とは
ABF（味の素ビルドアップフィルム）基板は、半導体基板の一種で、フリップチップバンプを用いて高集積半導体チップと基板を接続し、電気的特性と熱特性を向上させる役割を担っています。主にPC、サーバー、ネットワーク機器、自動車向けのCPU（中央処理装置）およびGPU（グラフィックス処理装置）に利用されています。
サーバー向けABF基板は、半導体基板の中でも特に技術的な難易度が高いとされています。高性能なサーバーCPUやGPUは、処理能力や信号速度の向上を実現するため、1枚の基板上に複数の半導体チップを搭載する必要があります。そのため、サーバー用FCBGA基板は、PC用標準ABF基板と比較してサイズが4倍以上、層数も2倍以上となり、20層を超えるものもあります。このような特性から、製品の信頼性と生産歩留まりを高めるためには、高度な製造技術と専用設備が不可欠であり、新規参入が困難な分野となっています。
現在、サーバー用ABF基板の主要企業には、イビデン、ユニミクロン、ナンヤPCB、新光電機、キンサスインターコネクトテクノロジー、AT&S、サムスン電機などが挙げられ、中でもイビデンは最大手メーカーとされています。
市場拡大の背景とレポートの構成
データセンター向けサーバー市場は、ICTの普及といったデジタル化の進展、AIの進化、自動運転技術の向上などにより、今後も拡大が見込まれています。これにより、半導体フロントエンドプロセス（ICチップ）だけでなく、バックエンドプロセスであるABF基板の重要性と付加価値も高まっています。
この調査レポート「サーバーおよびHPC向けABF基板業界予測」は、過去の販売実績を分析し、2025年の世界におけるサーバーおよびHPC向けABF基板の総販売額を概観するとともに、2026年から2032年までの予測販売額を地域別および市場セクター別に包括的に分析しています。
レポートでは、以下のセグメンテーションに基づいて詳細な分析が行われています。
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タイプ別セグメンテーション
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8～16層ABF基板
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16層以上ABF基板
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用途別セグメンテーション
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データセンター
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その他
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地域別分類
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南北アメリカ（米国、カナダ、メキシコ、ブラジルなど）
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アジア太平洋地域（中国、日本、韓国、東南アジア、インド、オーストラリアなど）
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ヨーロッパ（ドイツ、フランス、英国、イタリア、ロシアなど）
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中東・アフリカ（エジプト、南アフリカ、イスラエル、トルコなど）
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本レポートでは、イビデン、シンコー電気工業、ユニミクロン、ナンヤPCB、AT&S、キンサス・インターコネクト・テクノロジー、サムスン電機、京セラ、凸版印刷など、主要な市場プレイヤー各社の企業情報、製品ポートフォリオ、市場における地位、地理的展開などが詳細に分析されています。
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